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iPhone 17 A19 芯片性能提升大揭秘

发布时间:2024-11-20 浏览量:72 来源:本站

曝iPhone 17 A19芯片性能大幅提升

   海通证券香港分析师杰夫・普(Jeff Pu)于其技术研究报告中披露,苹果后续推出的 iPhone 17 系列与 iPhone 17 Air 会搭载 A19 芯片,而 iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 将配备 A19 Pro 芯片。上述芯片会由台积电运用其最新的第三代 3 纳米工艺 “N3P” 来制造。并且,报告提及 iPhone 17 Pro Max 的设计方案或许会包含一个尺寸更小的凹槽。当前,iPhone 16 系列所采用的 A18 与 A18 Pro 芯片是依据台积电第二代 3 纳米工艺 “N3E” 打造而成,而 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片则基于台积电第一代 3 纳米工艺 “N3B” 构建。


   对比 N3E 工艺,“N3P” 被认定为一种工艺层面的 “优化升级”,这表明运用新工艺的芯片会具备更高的晶体管密度。这种改变预示着 iPhone 17 系列在性能表现与能源效率方面较 iPhone 16 系列将会有一定程度的进步。台积电预计在 2024 年下半年着手大规模生产采用 N3P 工艺的芯片。


   另外,报告还表明苹果有意在 2026 年的 iPhone 18 系列中启用台积电首批 2 纳米工艺的 A20 芯片。


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